承载带
承载带
Match Metal Technology (MMT)是我们特有的技术, 它将自动高速成型及冲孔机构结合在精密载带成型模具中,具有定位齿孔间距一致、成型尺寸变异小、壁厚均匀等数项优点。
MMT 成型法vs传统真空/热压成型法
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晶圆级芯片封装(WAFER LEVEL CSP) 载带 
是您在裸晶(Bare Die)及晶圆级(Wafer Level)这种严苛的工业规格应用下的最佳选择。我们使用PC材质并提供高效率的连续押出成型技术,为的就是让客户应用在极为重要的工作中。并且较尖锐的成型弯角、低离子污染以及稳定的尺寸等这些特点,更成为您的不二选择。
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设计
图片说明一切。参考我们的一些设计样式,如果您看到合宜或喜欢的设计,请联系我们。
安天德百电 服务简介
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