承載帶 CARRIER TAPE
承載帶
Match Metal Technology (MMT)是我們特有的技術, 它將自動高速成型及沖孔機構結合在精密載帶成型模具中,具有定位齒孔間距一致、成型尺寸變異小、壁厚均勻等數項優點。
MMT 成型法vs傳統真空/熱壓成型法
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晶圓級晶片封裝(WAFER LEVEL CSP) 載帶 
是您在裸晶(Bare Die)及晶圓級(Wafer Level)這種嚴苛的工業規格應用下的最佳選擇。我們使用PC材質並提供高效率的連續押出成型技術,為的就是讓客戶應用在極為重要的工作中。並且較尖銳的成型彎角、低離子汙染以及穩定的尺寸等這些特點,更成為您的不二選擇。
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設計
圖片說明一切。參考我們的一些設計樣式,如果您看到合宜或喜歡的設計,請聯繫我們。
安天德百電 服務簡介
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